应用及原理介绍：

印制电路板（PCB）制造过程中几乎都要用到酸性电镀铜技术，采用不溶性阳极板的酸性镀铜技术，电镀分散性好、镀层物理性质优良。反应如下：

阴极：Cu²⁺ +2e → Cu

阳极：4OH^- -4e → 2H₂O + O₂↑

总反应式：CuSO₄ + H₂O = Cu + H₂SO₄  + 1/2 O₂ ↑

针对PCB电镀工艺，美淼开发了专用阳极——MOC涂层钛阳极，可以为印刷电路板带来更优越的镀层分布能力和更短的电镀时间，而且可以提高电镀的电流效率和阳极使用寿命。

应用领域：

· 垂直连续直流镀铜

· 反向脉冲镀铜

· 电路板镀金

· 半导体元器件电镀

产品及服务：

印制电路板用MOC电极

产品优势：

· 优越的镀铜均匀性

· 良好的通孔贯孔能力

· 电流密度是传统电极的200~400%

· 电极使用寿命比传统贵金属电极寿命长

· 电阻低，电耗比传统贵金属电极低10~20%