应用及原理介绍:
印制电路板(PCB)制造过程中几乎都要用到酸性电镀铜技术,采用不溶性阳极板的酸性镀铜技术,电镀分散性好、镀层物理性质优良。反应如下:
阴极:Cu2+ +2e → Cu
阳极:4OH- -4e → 2H2O + O2↑
总反应式:CuSO4 + H2O = Cu + H2SO4 + 1/2 O2 ↑
针对PCB电镀工艺,美淼开发了专用阳极——MOC涂层钛阳极,可以为印刷电路板带来更优越的镀层分布能力和更短的电镀时间,而且可以提高电镀的电流效率和阳极使用寿命。
应用领域:
· 垂直连续直流镀铜
· 反向脉冲镀铜
· 电路板镀金
· 半导体元器件电镀
产品及服务:
印制电路板用MOC电极
产品优势:
· 优越的镀铜均匀性
· 良好的通孔贯孔能力
· 电流密度是传统电极的200~400%
· 电极使用寿命比传统贵金属电极寿命长
· 电阻低,电耗比传统贵金属电极低10~20%