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应用领域 > 印制电路板(PCB)

应用及原理介绍:

印制电路板(PCB)制造过程中几乎都要用到酸性电镀铜技术,采用不溶性阳极板的酸性镀铜技术,电镀分散性好、镀层物理性质优良。反应如下:

阴极:Cu2+ +2e → Cu

阳极:4OH- -4e → 2H2O + O2

总反应式:CuSO4 + H2O = Cu + H2SO4  + 1/2 O2


针对PCB电镀工艺,美淼开发了专用阳极——MOC涂层钛阳极,可以为印刷电路板带来更优越的镀层分布能力和更短的电镀时间,而且可以提高电镀的电流效率和阳极使用寿命。


应用领域:

· 垂直连续直流镀铜

· 反向脉冲镀铜

· 电路板镀金

· 半导体元器件电镀


产品及服务:

印制电路板用MOC电极


产品优势:

· 优越的镀铜均匀性

· 良好的通孔贯孔能力

· 电流密度是传统电极的200~400%

· 电极使用寿命比传统贵金属电极寿命长

· 电阻低,电耗比传统贵金属电极低10~20%

  • 污水处理MOC电极
  • 联系人:仝经理 18962465701
  • 邮箱:tonghaifei@meimiaokeji.com
  • 电解铜箔/PCB电极
  • 联系人:吴经理 15151671472
  • 邮箱:wubin@meimiaokeji.com
  • 电话:0512-57012228
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